食品真空SOP培训心得,真空知识培训

摘要： 大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于食品真空SOP培训心得的问题，于是小编就整理了1个相关介绍食品真空SOP培训心得的解答，让我们一起看看吧。IC膨胀怎么解决？IC...

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于食品真空SOP培训心得的问题，于是小编就整理了1个相关介绍食品真空SOP培训心得的解答，让我们一起看看吧。

1. IC膨胀怎么解决？

IC膨胀怎么解决？

首先检查来料包装是不是真空包装，如是BGA、QFP、SOP等湿敏元件。需以125度，烘烤12小时。

1.检查锡膏鼓包的产生场合，以及方向；

2.IC封装以及湿度指示标签有否超标；

3.车间湿度管理是否在正常范围内：40~60%；

4.如果可以尽量从供应商了拿到IC引脚的成分；

5.锡膏成分以及保管、使用参数；

最主要是焊锡润湿性不良，锡膏在溶解时液体表面张力比扩散率力大液体锡

的流动不良无法爬上IC引脚扩散开去；

对策：1.烘烤IC 125度4小时；2.在回流炉中注氮气！

到此，以上就是小编对于食品真空SOP培训心得的问题就介绍到这了，希望介绍关于食品真空SOP培训心得的1点解答对大家有用。