磁控溅射真空要抽到多少,磁控溅射真空要抽到多少度
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为什么磁控溅射要抽真空?
溅射过程是通过电能,使气体的离子(可以理解为为气体颗粒)轰击靶材(一般是金属溅射物),就像砖头砸土墙,土墙的部分原子溅射出来,落在所要镀膜的基体上的过程。
如果气体太多,气体离子在运行到靶材的过程中,很容易跟路程中的其他气体离子或分子碰撞,这样就不能加速,也溅射不出靶材原子来。所以需要真空状态。
而如果气体太少,气体分子不能成为离子,没有很多可以轰击靶材,所以也不行。
只能选择中间值,有足够的气体离子可以轰击靶材,而在轰击过程中,不至于因为气体太多而相互碰撞致使失去太多的能量的气体量。
请问PVD磁控溅射真空镀膜需要注意哪些事项呢?
PVD的全称是物理气象沉积,即英文(Phisical Vapor Deposition)的简写形式。目前PVD主要有蒸发镀膜,磁控溅射镀膜,多弧离子镀膜,化学气相沉积等形式。PVD总的来说属于绿色环保产业,和其他行业相比,对人体有害很小,但不是没有。当然,也完全可以有效减少,甚至完全消除。
1)噪音污染:如特别是一些大的镀膜设备,机械真空泵噪音很大,可以把泵隔离在墙外;
2)光污染:离子镀膜过程中,气体电离发出强光,不宜透过观察窗久看;
3)金属污染:镀膜材料有些(如铬、铟、铝)是对人体有害的,特别要注意真空室清理过程中出现的粉尘污染;
4)辐射:有些镀膜要用到射频电源,如功率大,需做好屏蔽处理。另外,欧洲标准在单室镀膜机门框四周嵌装金属线屏蔽辐射。
磁控溅射对靶材的要求是什么?
首先谈谈膜厚与哪些参数相关:
镀膜时间最相关(其他参数不变),镀膜时间越长肯定越厚。
其次,功率大小,气体流量大小,样品和靶材之间的间距大小都有关系。
控制膜厚,首先要能测量膜厚,金属薄膜的话,XRF比较方便,但是要参照标准品建立程序(程序是依照标准样片建立的,标准片越准,你的测量值会越准确)。 金属氧化物薄膜,椭偏仪。不确认材料又比较厚的,台阶仪。AFM可以测量比较薄的薄膜。
膜厚测量应该可以写一本书。。。简单描述下。
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